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學習&新聞
STM 宣布與采埃孚達成重要協(xié)議 提供高性能碳化硅器件
根據(jù)媒體報道，STM 與采埃孚簽署了一份長期供應協(xié)議，將向采埃孚提供碳化硅器件。碳化硅器件是一種高性能、高可靠性的電力電子器件，常用于汽車電力系統(tǒng)中的開關和控制電路。STM 的碳化硅器件將提供更高性能、更低功耗和更可靠性，將為采埃孚的汽車電力系統(tǒng)提供更好的解決方案。
2023-04-22
Bourns并購電阻領導制造商Riedon, Inc
Bourns 是一家領先的電阻制造商，最近宣布成功并購 Riedon, Inc.。Riedon 是一家專業(yè)的電阻制造商，其在電阻領域擁有多年的經(jīng)驗和專業(yè)知識。
2023-04-20
半導體封裝材料市場或在2023年下半年復蘇
近日，TECHCET 發(fā)布了最新的半導體封裝材料市場展望，預計 2022 年該市場的總體規(guī)模約為 261 億美元，到 2027 年有望達到 300 億美元。
2023-04-19
瑞薩電子發(fā)布首款基于 22 納米工藝的微控制器
據(jù)瑞薩電子官微，半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布推出基于22nm制程的首顆微控制器(MCU)。瑞薩現(xiàn)已向部分用戶提供新器件樣片，預計將于2023年第四季度全面上市。
2023-04-19
2022年全球半導體設備銷售額增至1076億美元 同比增長 5%
根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (SEMI) 發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022 年全球半導體設備銷售額預計將達到 1076 億美元，較 2021 年的 1026 億美元同比增長 5%，創(chuàng)歷史記錄。
2023-04-15
受半導體面板等影響 韓國3月ICT出口暴跌32.2%
韓國方面發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，3 月份半導體、面板、智能手機、計算機等產(chǎn)品的出口額同比大幅下滑，導致整體的信息與通信技術 (ICT) 產(chǎn)品的出口額大幅下降。
2023-04-14
英特爾和ARM在SoC設計方面達成合作
英特爾芯片代工部門和 ARM 公司在本周一宣布，他們已經(jīng)達成了一項合作協(xié)議，將在 SoC(系統(tǒng)級芯片) 設計方面展開合作。英特爾和Arm表示，此次合作將首先專注于移動SoC設計，隨后有可能擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應用等領域。Arm的客戶在設計下一代移動SoC時，將會受益于英特爾的18A工藝技術。
2023-04-14
消息稱三星顯示為iPhone16開發(fā)OLED面板新材料
三星顯示 (Samsung Display) 是蘋果公司 (Apple) 的合作伙伴之一，為蘋果公司的各種產(chǎn)品提供顯示器組件。據(jù)報道，三星顯示正在為蘋果公司的下一代 iPhone 16 系列開發(fā)新的 OLED 面板材料。
2023-04-12
新聞快讀
新聞快讀
2023-04-08
上海益吉科技簽約杭州富芯半導體FMEA數(shù)字化軟件
上海益吉科技簽約杭州富芯半導體FMEA數(shù)字化軟件
2023-04-07
鎧俠西數(shù)宣布推出218層3D NAND或于2023年量產(chǎn)
近日，存儲器大廠鎧俠和西部數(shù)據(jù)共同宣布推出最新的218層3D NAND閃存，展示了雙方持續(xù)攜手創(chuàng)新的成果。據(jù)鎧俠首席技術官Masaki Momodomi介紹，公司與西數(shù)成功推出了目前具有業(yè)界最高位密度的第八代BiCS閃存，現(xiàn)已開始為部分客戶提供樣品。
2023-04-04
三星擬投資2000億韓元，以8英寸晶圓生產(chǎn)第三代半導體
據(jù)報道，三星已支出約2000億韓元，準備開始生產(chǎn)碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）半導體，用于電源管理IC，而且計劃采用8英寸晶圓來生產(chǎn)這類芯片，跳過多數(shù)功率半導體業(yè)者著手的入門級6英寸晶圓。
2023-04-01
2023年全球閃存市場需求復蘇 存儲行業(yè)或將迎來轉機
隨著5G網(wǎng)絡和云計算的發(fā)展，以及智能手機、筆記本電腦和游戲機等設備的普及，全球閃存市場需求預計將在2023年迎來復蘇。3月23日，長江存儲首席運營官程衛(wèi)華對外表示，預計2023年全球閃存需求將回暖，供需趨于平衡。
2023-03-25
功耗直降 65%！英飛凌推出AIROC集Wi-Fi 5和藍牙二合一產(chǎn)品
英飛凌科技股份公司近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗雙頻段 Wi-Fi 5 和藍牙? 二合一產(chǎn)品，進一步擴展其現(xiàn)有的 AIROC Wi-Fi 和 藍牙產(chǎn)品組合。CYW43022 超低功耗架構具有行業(yè)領先的性能，可將“深度休眠”期間的功耗降低高達 65%，從而顯著延長智能門鎖、智能可穿戴設備、IP 攝像頭和恒溫器等應用的電池使用壽命。
2023-03-22
良率大幅提升 三星第三代4nm芯片或于今年上半年量產(chǎn)
據(jù)外媒報道，三星將從2023年上半年開始大規(guī)模量產(chǎn)第三代4nm芯片，以奪回部分失去的客戶。報道指出，三星電子4納米在發(fā)展之初良率不穩(wěn)，如今在性能、功耗及面積上較最初的工藝均有進步。
2023-03-14
機構：2023年SiC功率元件市場產(chǎn)值估將突破22億美元
第三代半導體包括碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)，整體產(chǎn)值又以SiC占80%為重。SiC適合高壓、大電流的應用場景，能進一步提升電動汽車與再生能源設備系統(tǒng)效率。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計，隨著安森美(onsemi)、英飛凌(Infineon)等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場產(chǎn)值達22.8億美元，年成長41.4%。
2023-03-13
ST摩洛哥Bouskoura工廠開設了新的電子元件生產(chǎn)線
全球半導體領導者ST（意法半導體）本周早些時候在 Bouskoura 開設了新的電子元件生產(chǎn)線，投資額為 24 億迪拉姆（2.44 億美元）。在電動汽車電子元件短缺的全球背景下，意法半導體在其 Bou...
2022-06-14
美光科技將在日本廣島生產(chǎn)1-beta存儲芯片
美國芯片制造商美光科技(Micron Technology)首席商務官蘇密特-薩達納告訴日經(jīng)新聞，該公司將于今年年底前在它的廣島工廠開始大規(guī)模生產(chǎn)先進的DRAM內(nèi)存芯片。美光公司已經(jīng)宣布計劃開始在臺灣...
2022-06-13
SIA：對電子傳輸征收關稅將重創(chuàng)全球半導體產(chǎn)業(yè)
近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）對電子傳輸征收關稅問題發(fā)表了看法，屆時，作為全球數(shù)字貿(mào)易基礎，已有 25 年歷史的電子傳輸征收關稅問題將在一周內(nèi)確定。SIA 認為，自 1998 年以來，世貿(mào)組織一直...
2022-06-13
日本電裝考慮分拆芯片業(yè)務 或增加對臺積電的投片量
據(jù)媒體報道，在車用芯片需求強勁下，日本電裝株式會社（DENSO）考慮分拆芯片業(yè)務，由于臺積電為其晶圓代工廠，DENSO也是臺積電日本子公司JASM股東之一，雙方合作關系密切，隨著DENSO考慮分拆芯片...
2022-06-13
