Hi,歡迎
+86 135 5637 6665
+852 2632 9637
6*12小時在線電話
學(xué)習(xí)&新聞
英飛凌Infineon推出簡單易用的 LCC 設(shè)計工具
在全球電力消耗中，照明用電占據(jù)很大比例，因此照明領(lǐng)域的節(jié)能至關(guān)重要。事實證明， PFC + LCC 諧振拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是LED 照明應(yīng)用（如商業(yè)照明，戶外照明和植物照明等）的優(yōu)秀方案：
2023-06-12
前五個月集成電路進(jìn)口額下跌24.2%，出口額下降17.2%
近日，中國海關(guān)公布了2023年5月全國進(jìn)出口重點商品量值表（美元）。
2023-06-10
4月全球芯片銷售額下降逾20% 預(yù)計2024年將會反彈
根據(jù)道瓊斯公司旗下財經(jīng)網(wǎng)站MarketWatch的報道，全球芯片銷售額在4月份下降了超過20%
2023-06-08
瑞薩電子宣布完成Panthronics收購 獲得其NFC技術(shù)
近日，日本半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布已經(jīng)收購專注于高性能無線產(chǎn)品的無晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics AG。同時，瑞薩電子還發(fā)布了13項“成功產(chǎn)品組合”解決方案設(shè)計，將瑞薩電子的產(chǎn)品與Panthronics的近場通信（NFC）技術(shù)相結(jié)合，延展了瑞薩電子產(chǎn)品陣容的廣度和深度。
2023-06-07
Vishay推出全新ISOA厚膜功率電阻 具有高脈沖處理能力
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通過AEC-Q200認(rèn)證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上的全新厚膜功率電阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脈沖處理能力，在85 °C底殼溫度下，功率耗散達(dá)120 W，可選配NTC熱敏電阻用于內(nèi)部溫度監(jiān)控，預(yù)涂相變熱界面材料（PC-TIM）提高貼裝效率。
2023-06-06
SK海力士第五代10納米級DDR5 DRAM開發(fā)完成
SK海力士宣布其第五代10納米工藝1bnm已經(jīng)完成驗證，將為下一代DDR5和HBM3E解決方案提供支持。SK海力士 1bnm工藝將為DDR5提供6.4 Gbps的速度，為HBM3E提供8 Gbps的速度。
2023-06-01
三星耗費巨額打造半導(dǎo)體聚落 以吸引廠商投資
據(jù)報道，半導(dǎo)體巨頭三星電子計劃未來20年投資300兆韓元（約合人民幣1.6萬億元），在韓國首爾附近打造新的半導(dǎo)體制造聚落。通過在附近建設(shè)設(shè)施，縮短與客戶之間的距離，可以最大限度地減少因試錯而導(dǎo)致的交貨時間，從而潛在地提高開發(fā)效率。
2023-05-31
聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)達(dá)成合作 開發(fā)AI智能座艙方案
聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達(dá)達(dá)成合作協(xié)議，為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙解決方案。雙方的合作將充分發(fā)揮各自汽車產(chǎn)品組合的優(yōu)勢，共同為新一代智能汽車提供卓越的解決方案。
2023-05-30
DRAM產(chǎn)業(yè)Q1營收環(huán)比下降21.2% 連續(xù)三個季度呈下滑趨勢
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，今年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)營收約96.6億美元，環(huán)比下降21.2%，已續(xù)跌三個季度。出貨量方面僅美光有上升，其余均衰退；平均銷售單價三大原廠均下跌。目前因供過于求尚未改善，價格依舊續(xù)跌，然而在原廠陸續(xù)減產(chǎn)后，DRAM下半年價格跌幅將有望逐季收斂。展望第二季，盡管出貨量有所增加，但價格持續(xù)下跌，因此預(yù)計營收增長幅度將受到限制。
2023-05-26
消息稱三星顯示將混合技術(shù)OLED面板用于汽車
據(jù)報道，在向汽車廠商供應(yīng)剛性O(shè)LED面板的三星顯示，已計劃將混合技術(shù)的OLED面板，用于汽車?；旌螼LED是一種將薄膜封裝(TFE)應(yīng)用于玻璃基板的新方法。此前三星顯示器一直在將剛性O(shè)LED應(yīng)用于汽車顯示器。
2023-05-25
Intel推出首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA芯片
近日，英特爾宣布發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL 2.0功能的Agilex 7 FPGA R-Tile，現(xiàn)正批量交付中。其采用了R-Tile設(shè)計，也是唯一一款支持這些接口、具有硬知識產(chǎn)權(quán)的FPGA。
2023-05-25
應(yīng)用材料Q2業(yè)績超預(yù)期 較去年同期增長了6%
近日，半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料（AMAT）發(fā)布第二季財報。財報顯示，應(yīng)用材料營業(yè)收入達(dá)到66.3 億美元，同比增長6％，調(diào)整后每股稅后凈利潤 2.0 美元，環(huán)比增長 8％，運營狀況財務(wù)表現(xiàn)優(yōu)于分析師預(yù)期。
2023-05-23
2023Q1全球半導(dǎo)體銷售額下降8.7%，達(dá)到1195億美元
最近，WSTS發(fā)布了最新數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額為1195億美元，環(huán)比下降8.7%，同比下降21.3%。這是自2019年第一季度以來的最大季度和同比降幅。此外，英特爾擊敗三星重奪全球半導(dǎo)體企業(yè)的頭把交椅。
2023-05-23
德州儀器TI推出碳化硅柵極驅(qū)動器
德州儀器 (TI)今日推出一款高集成度的功能安全合規(guī)型隔離式柵極驅(qū)動器，助力工程師設(shè)計更高效的牽引逆變器，并更大限度地延長電動汽車 (EV) 行駛里程。全新 UCC5880-Q1 增強型隔離式柵極驅(qū)動器提供的功能可使電動汽車動力總成工程師能夠在提高功率密度、降低系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜性和成本的同時實現(xiàn)其安全和性能目標(biāo)。
2023-05-20
三星電子已正式批量生產(chǎn)12納米級別的DDR5 DRAM
三星電子今天宣布采用12納米工藝技術(shù)的16Gb DDR5 DRAM已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。這次應(yīng)用前沿制造工藝的舉措，再次鞏固了三星在尖端DRAM技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。
2023-05-19
Microchip推出兩款全新時鐘恢復(fù)器、信號中繼器器件
標(biāo)準(zhǔn)通用串行總線或USB連接是在兩個設(shè)備之間傳輸數(shù)據(jù)的行業(yè)主流方式。汽車、工業(yè)和消費行業(yè)應(yīng)用中大量加入電子元件，刺激了對遠(yuǎn)距離USB布線產(chǎn)品的需求。為了向市場提供遠(yuǎn)距離和可靠的USB解決方案，Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出兩款全新時鐘恢復(fù)器/信號中繼器器件。汽車用EQCO510和工業(yè)用EQCO5X31時鐘恢復(fù)器/信號中繼器器件可將USB覆蓋范圍擴(kuò)大到15米，實現(xiàn)最大限度覆蓋，并兼容USB 3.2第一代超高速協(xié)議。
2023-05-18
三星和Naver擬聯(lián)手推出AI芯片 計劃今年下半年發(fā)布
韓國的兩個科技巨頭三星電子和Naver公司已經(jīng)達(dá)成了一項合作協(xié)議，計劃共同開發(fā)一種生成式人工智能平臺，該平臺將用于企業(yè)應(yīng)用，并旨在與全球的AI工具如ChatGPT等展開競爭。據(jù)外媒報道，雙方已經(jīng)正式簽署了合作協(xié)議。
2023-05-17
西部數(shù)據(jù)、鎧俠加速合并談判，應(yīng)對存儲市場下滑
隨著閃存需求下滑，日本鎧俠與美國芯片制造商西部數(shù)據(jù)正在加快合并步伐，并已制定交易結(jié)構(gòu)。業(yè)界認(rèn)為，雙方務(wù)整合后將增強在面對韓國三星等競爭對手時的競爭力。
2023-05-16
電裝與聯(lián)電達(dá)成合作 新一代電動汽車IGBT實現(xiàn)量產(chǎn)
日本車用電子供應(yīng)商電裝株式會社DENSO和晶圓代工大廠聯(lián)電日本子公司USJC共同宣布，兩家公司合作生產(chǎn)的絕緣閘極雙極性晶體管（IGBT）已在USJC的12英寸晶圓廠進(jìn)入量產(chǎn)。預(yù)計到2025年，每月產(chǎn)量將達(dá)到10,000片晶圓。此次合作將有助于滿足電動車市場的需求，提高生產(chǎn)效率和降低成本。
2023-05-15
消息稱三星電子芯片業(yè)務(wù)Q1或虧損4萬億韓元
三星電子預(yù)計，其今年一季度的營業(yè)利潤將同比下滑近 96%,降至 6000 億韓元。這一數(shù)字遠(yuǎn)不及去年同期的 14.12 萬億韓元，也低于市場平均預(yù)期。據(jù)外媒報道，三星電子一季度業(yè)績表現(xiàn)不佳，主要與芯片需求下滑有關(guān)。已有分析師預(yù)計，三星電子芯片業(yè)務(wù)所在的設(shè)備解決方案部門，在一季度可能出現(xiàn)高達(dá) 4 萬億韓元的營業(yè)虧損。
2023-04-25
