英特爾芯片代工部門和 ARM 公司在本周一宣布，他們已經達成了一項合作協議，將在 SoC(系統(tǒng)級芯片) 設計方面展開合作。英特爾和Arm表示，此次合作將首先專注于移動SoC設計，隨后有可能擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空航天和政府應用等領域。Arm的客戶在設計下一代移動SoC時，將會受益于英特爾的18A工藝技術。
根據協議，英特爾的代工部門將為 ARM 提供晶圓代工服務，并且 ARM 將向英特爾提供其最新的技術，包括 ARMv8-A 指令集和 ARMv11-A 架構。這些技術將用于英特爾的晶圓代工業(yè)務中，用于設計和生產 ARM 架構的 SoC。
此次合作是英特爾和 ARM 在過去數年中的多次談判的結果。在過去的幾年中，ARM 的市場份額不斷擴大，尤其是在移動設備和物聯網設備中，而英特爾則在服務器和數據中心市場保持著強大的地位。通過合作，英特爾和 ARM 可以共同推動 SoC 的設計和開發(fā)，從而提高市場份額和競爭力。
此次合作也將有助于英特爾擴大其晶圓代工業(yè)務的規(guī)模，而 ARM 則可以借助英特爾的生產線來提高其技術的商業(yè)化能力。