據(jù)瑞薩電子官微，半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布推出基于22nm制程的首顆微控制器(MCU)。瑞薩現(xiàn)已向部分用戶提供新器件樣片，預(yù)計將于2023年第四季度全面上市。
通過采用先進(jìn)的工藝技術(shù)，瑞薩可以為用戶提供卓越的性能，并通過降低內(nèi)核電壓來有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供了更豐富的集成度（比如RF等），能夠在更小的裸片面積上實現(xiàn)相同的功能，從而實現(xiàn)了外設(shè)和存儲的更高集成度。
此次采用全新22nm工藝生產(chǎn)的首顆MCU，擴(kuò)展了瑞薩廣受歡迎的基于32位Arm?Cortex?-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族。該新型無線MCU支持低功耗藍(lán)牙?5.3(BLE)，并集成了軟件定義無線電（SDR）。它以構(gòu)建長生命周期產(chǎn)品為目標(biāo)，為用戶提供了適用于未來應(yīng)用的解決方案。無論是在開發(fā)過程中還是在部署之后，終端產(chǎn)品均可通過新的應(yīng)用軟件或新的藍(lán)牙功能進(jìn)行升級，以確保符合最新的規(guī)范版本。終端產(chǎn)品制造商可以充分利用之前發(fā)布的完整功能集BLE規(guī)范，對于采用基于藍(lán)牙5.1到達(dá)角（AoA）/出發(fā)角（AoD）功能設(shè)計的用于測向應(yīng)用的設(shè)備，或者通過藍(lán)牙5.2同步通道來添加低功耗立體聲的音頻傳輸?shù)漠a(chǎn)品，開發(fā)人員現(xiàn)在僅需一顆芯片即可支持所有這些功能。
瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級副總裁RogerWendelken表示：“瑞薩電子MCU的優(yōu)勢立足于廣泛的產(chǎn)品與制造工藝技術(shù)。我們很高興地宣布開發(fā)出RAMCU產(chǎn)品家族的首顆22nm產(chǎn)品，這將為下一代MCU鋪平道路，幫助客戶在驗證他們設(shè)計的同時確保產(chǎn)品的長期可用性。我們的產(chǎn)品將持續(xù)致力于為市場提供理想性能、易用性和最新的功能。這種進(jìn)步僅僅只是一個開始。"