學習&新聞
蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器推遲至2025年底發(fā)布
蘋果自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器項目一直備受關(guān)注,但面臨新的挑戰(zhàn)。據(jù)彭博社記者馬克.古爾曼最新一期 Power On 時事通訊報道,蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器的發(fā)布時間可能會再次延遲,最早要等到2025年年底。
2023-11-20
三星發(fā)布2.1D 半導(dǎo)體封裝技術(shù) 成本或降22%
三星為了加強和英特爾、臺積電的競爭近日介紹了下一代(2.3D)半導(dǎo)體封裝技術(shù),可用于封裝AI芯片等高性能半導(dǎo)體。據(jù)介紹,這種封裝技術(shù)在不犧牲性能的情況下,可使成本降低22%。
2023-11-18
晶圓代工巨頭先進制程競爭進入白熱化
晶圓代工巨頭的先進制程投資源于芯片市場需求的爆發(fā)。隨著AI、高性能計算等新興技術(shù)的推動下,晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進制程的重要性日益凸顯,吸引了臺積電、三星、英特爾等晶圓代工企業(yè)加速推出更先進的制程技術(shù),以滿足市場需求的不斷增長。
2023-11-18
SK海力士HBM出貨量大幅增長 預(yù)計2030年將達1億顆
SK海力士首席執(zhí)行官Jeong-ho Park 13日在致辭中透露,今年公司高帶寬內(nèi)存(HBM)出貨量為50萬顆,預(yù)計到2030年將達到每年1億顆。
2023-11-18
三星和SK海力士Q3半導(dǎo)體庫存仍處高位
三星、sk海力士的半導(dǎo)體庫存在2023年第三季度也保持較高水平。根據(jù)三星季報,截至2023年第三季,其整體存貨金額為55.2萬億韓元,較2022年底的52.1萬億韓元增加5.9%;其中半導(dǎo)體存貨金額從2022年底的29萬億韓元,大幅躍升16.1%至33.7萬億韓元,比2021年末增加了2倍以上。
2023-11-18
三星計劃2024年推3D AI芯片封裝“SAINT”
隨著半導(dǎo)體微縮制程接近物理極限,先進封裝技術(shù)成為競爭焦點,臺積電率先推出3Dfabric平臺,三星計劃推出“SAINT”先進3D芯片封裝技術(shù)以迎頭趕上。
2023-11-18
臺積電拿下微軟5nm AI芯片訂單
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺積電已收到主要云服務(wù)提供商(CSP)的人工智能(AI)芯片訂單,其中包括微軟的5nm芯片訂單。
2023-11-18
TI products
Amplifiers, Audio Clocks and Timing, Data Converters, Die and Wafer Services, DLPR Products, Interfaces, Isolation Devices, Logic, Microcontrollers (MCUs), Motor Drivers, Power Management
2023-11-14
博世、英飛凌和恩智浦獲德國批準投資臺積電芯片廠
近日,德國反壟斷機構(gòu)聲明表示,批準博世 (BOSCH)、英飛凌 (Infineon) 和恩智浦 (NXP) 入股臺積電的德國德勒斯登12英寸芯片廠。
2023-11-11
瑞薩電子發(fā)布下一代MCU芯片和路線圖
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日公開了針對汽車領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)(SoC)和微控制器(MCU)計劃。截至目前,瑞薩全 MCU 近年來的平均年出貨量超過 35 億顆,其中約 50% 用于汽車領(lǐng)域,其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。
2023-11-10
消息稱英特爾決定擱置越南投資計劃
目前,越南擁有英特爾最大的芯片組裝、封裝和測試工廠。今年2月,有爆料稱英特爾計劃在越南新增價值10億美元的投資,以增強其在越南的芯片集群效應(yīng)。但是,最新消息稱,英特爾已經(jīng)擱置了在越南的新投資計劃。
2023-11-09
三星電子擬投資7000億-1萬億韓元擴大HBM產(chǎn)能
三星電子為了擴大HBM產(chǎn)能,已收購三星顯示(Samsung Display)天安廠區(qū)內(nèi)部分建筑及設(shè)備,用于HBM生產(chǎn)。三星電子計劃在天安廠建立一條新封裝線,用于大規(guī)模生產(chǎn)HBM,公司已花費105億韓元購買上述建筑和設(shè)備等,預(yù)計追加投資7000億-1萬億韓元。
2023-11-08
ON
ON
2023-11-07
TI宣布位于猶他州的第二座12英寸晶圓廠正式動工
近日,德州儀器(TI)表示,其位于猶他州Lehi的第二座300毫米半導(dǎo)體晶圓廠破土動工??⒐ず?,TI位于猶他州的兩座工廠每天將滿負荷生產(chǎn)數(shù)千萬個模擬和嵌入式處理芯片。
2023-11-07
ALLEGRO
ALLEGRO
2023-11-07
ATMEL
ATMEL
2023-11-07
LINEAR
LINEAR
2023-11-07
Infineon
Infineon
2023-11-07
ON
BROADCOM
2023-11-07
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2023-11-07