近日，德州儀器(TI)表示，其位于猶他州Lehi的第二座300毫米半導(dǎo)體晶圓廠破土動工?？⒐ず?，TI位于猶他州的兩座工廠每天將滿負(fù)荷生產(chǎn)數(shù)千萬個模擬和嵌入式處理芯片。
德州儀器總裁及首席執(zhí)行官Haviv Ilan 說：“今天，我們?yōu)閿U(kuò)大公司的制造布局邁出了重要一步。這座新晶圓廠是我們 12 英寸晶圓產(chǎn)能長期規(guī)劃的一部分，旨在滿足未來幾十年內(nèi)客戶的需求。在德州儀器，我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)使用，讓世界更美好。我們非常自豪制造的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體對當(dāng)今幾乎所有類型的電子系統(tǒng)都至關(guān)重要。”
今年2月，德州儀器宣布在猶他州投資110億美元，這是該州歷史上最大的經(jīng)濟(jì)投資。LFAB2將為TI創(chuàng)造約800個額外工作崗位以及數(shù)千個間接工作崗位，首批生產(chǎn)最早將于2026年投入使用。
德州儀器新建的LFAB2將補(bǔ)充其現(xiàn)有的300毫米晶圓廠，其中包括LFAB1（猶他州李海）、DMOS6（達(dá)拉斯）以及RFAB1和RFAB2（均位于德克薩斯州理查森）。其中，德州儀器還在德克薩斯州謝爾曼建設(shè)四座新的300毫米晶圓廠（SM1、SM2、SM3和SM4），第一座晶圓廠最早將于2025年投產(chǎn)。
據(jù)悉，該晶圓廠毗鄰德州儀器位于李?，F(xiàn)有的 12 英寸晶圓廠。建成后，德州儀器位于猶他州的兩座晶圓廠在滿負(fù)荷生產(chǎn)的情況下，每天將生產(chǎn)數(shù)千萬顆模擬和嵌入式處理芯片。
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