三星電子為了擴大HBM產(chǎn)能，已收購三星顯示（Samsung Display）天安廠區(qū)內(nèi)部分建筑及設備，用于HBM生產(chǎn)。三星電子計劃在天安廠建立一條新封裝線，用于大規(guī)模生產(chǎn)HBM，公司已花費105億韓元購買上述建筑和設備等，預計追加投資7000億-1萬億韓元。
此前，三星電子內(nèi)存業(yè)務總裁Lee Jung-bae在公司新聞編輯室發(fā)表的題為“釋放三星內(nèi)存的無限可能性”的文章中表示，“我們目前正在生產(chǎn)HBM3，并正在順利開發(fā)下一代產(chǎn)品HBM3E” 。我們將進一步擴大規(guī)模，為客戶生產(chǎn)定制 HBM?！?/span>
TrendForce集邦咨詢預估，2023年AI服務器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬臺，預計HBM需求將激增60%達2.9億GB，2024年預計將再增加30%。HBM成本在AI服務器成本中占比排名第三，約占9%，單機ASP（單機平均售價）高達18000美元。市場調(diào)研機構(gòu)Omdia預測，2025年HBM市場的總收入將達到25億美元。
據(jù)悉，HBM內(nèi)存是一種高性能的內(nèi)存模塊，被廣泛應用于各種高計算需求的領域，例如高性能計算、服務器和數(shù)據(jù)中心等。根據(jù)最新消息，這種新型內(nèi)存的最大數(shù)據(jù)傳輸速度已突破了上一代的限制，預計將達到1.228TB/s，這在當前市場中具有顯著的優(yōu)勢。
目前市場主要由三星、SK海力士和美光三家機構(gòu)把持。按照市場追蹤機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，截至2022年，該公司在全球HBM市場中占領了50%的份額，三星電子緊隨其后，占40 %，其次是美光科技公司占10%。三星電子正是基于對未來高性能計算和存儲市場增長的預期，通過擴大HBM產(chǎn)能，以期在這一市場中占據(jù)更有競爭力的地位。
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