隨著半導(dǎo)體微縮制程接近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)成為競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，臺(tái)積電率先推出3Dfabric平臺(tái)，三星計(jì)劃推出“SAINT”先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)以迎頭趕上。
據(jù)悉，三星計(jì)劃2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。三星SAINT將被用來(lái)制定各種不同的解決方案，可提供三種類(lèi)型的封裝技術(shù)。三星已經(jīng)通過(guò)驗(yàn)證測(cè)試，但計(jì)劃與客戶(hù)進(jìn)一步測(cè)試后，將于明年晚些時(shí)候擴(kuò)大其服務(wù)范圍，目標(biāo)是提高數(shù)據(jù)中心AI芯片及內(nèi)置AI功能手機(jī)應(yīng)用處理器的性能。
ChatGPT等生成式AI應(yīng)用的需求推動(dòng)了能快速處理大量數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)，進(jìn)而促進(jìn)了先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Intelligence數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)芯片封裝市場(chǎng)將在2022年的443億美元基礎(chǔ)上增長(zhǎng)到2027年的660億美元。其中，3D封裝預(yù)計(jì)將占約25%的市場(chǎng)份額，即約150億美元的市場(chǎng)規(guī)模，這一數(shù)字令人矚目，也推動(dòng)了立體封裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展。
其他公司如臺(tái)積電正大手筆斥資測(cè)試和升級(jí)自家3D芯片間堆棧技術(shù)“SoIC”，以滿(mǎn)足蘋(píng)果和Nvidia等客戶(hù)需求。聯(lián)華電子也在推出W2W 3D IC項(xiàng)目，至于英特爾，開(kāi)始使用自家新一代3D芯片封裝技術(shù)“Fooveros”制造先進(jìn)芯片。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年先進(jìn)芯片封裝市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)，3D封裝將占約25%的市場(chǎng)份額。
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