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學習&新聞
熱繼電器和熔斷器的區(qū)別
熱繼電器和熔斷器都是常見的電器元件，它們在電路中都起到了保護作用。雖然它們都可以在電路中斷開電路，但它們之間存在一些區(qū)別。在本篇文章中，我們將詳細介紹熱繼電器和熔斷器的區(qū)別。
2023-10-05
日本8月芯片制造設備銷售額創(chuàng)下四年來最大降幅
最新數據顯示，2023年8月，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）發(fā)布的3個月移動平均值顯示，日本半導體設備銷售額為2,865.04億日元，同比下跌17.5%，已經連續(xù)第3個月出現萎縮。此外，該月銷售額連續(xù)第3個月跌破3,000億日元大關，跌幅創(chuàng)下自2019年7月以來（同比下跌18.8%）的最大值。
2023-10-04
美國將延長三星和SK海力士對華出售芯片豁免權
據報道，美國預計將無限期延長韓國芯片制造商三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）在華工廠進口美國芯片設備的豁免權。多名消息人士表示，美國最早將于本周發(fā)布相關公告。
2023-10-03
FT2232開發(fā)板
采用FT2232芯片設計的開發(fā)板，將IO口完全引出，可在此基礎上設計接口擴展板
2023-09-20
瑞薩電子聯合美蓓亞三美研發(fā)角度傳感器步進電機控制方案
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社與全球領先的步進電機供應商美蓓亞三美株式會社宣布，聯合開發(fā)基于旋轉變壓器（角度傳感器）的步進電機和電機控制解決方案，并面向機器人、辦公自動化（OA）設備，以及醫(yī)療/護理設備進行了優(yōu)化。瑞薩電子與美蓓亞三美攜手開發(fā)的基于旋轉變壓器傳感器的步進電機和電機控制解決方案，可滿足電動機更高精度控制、小型化以及應對環(huán)境影響更強抵抗力的需求。
2023-09-13
消息稱臺積電攜手博通、英偉達等共同開發(fā)硅光子技術
消息稱臺積電攜手博通、英偉達等大客戶共同開發(fā)硅光子技術、共同封裝光學元件等新產品，制程技術從45nm延伸到7nm，最快明年下半年開始迎來大單，2025年有望邁入放量產出階段。
2023-09-12
英特爾官宣與高塔半導體達成一項新代工協議
近日，英特爾代工服務（Intel Foundry Services，簡稱IFS）宣布與以色列半導體代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）達成一項新的代工協議。
2023-09-11
AI高性能計算---存算一體
存算一體或存內計算是將存儲與計算完全融合，直接利用存儲器進行數據處理或計算。在傳統(tǒng)的馮諾依曼架構下，數據的存儲和計算是分開的，由于存儲和計算的性能存在加大的差距，處理器訪問存儲數據的速率遠遠小于處理器計算速率，數據在內存與主存之間搬運的過程其能耗也遠遠高于處理器的計算所消耗的能量。
2023-08-22
AI高性能計算---寒武紀NPU
寒武紀是國內最早一批研究AI芯片公司，其AI芯片NPU (Neural network Processing Unit)的設計源于其早期一系列的AI芯片架構研究，主要包括DianNao、DaDianNao、PuDianNao、ShiDianNao、Cambricon-X等一系列研究成果。
2023-08-22
AI高性能計算---Google TPU
自Google在2016年推出第一代自研人工智能芯片Tensor Processing Unit, TPU，經過數年發(fā)展已升級到了第4代 TPU v4 (截止到2022年底)。TPU架構設計也是通過高效地并行運算大量乘法和累加操作來實現深度學習卷積層，全連接層等網絡層的高效計算。
2023-08-22
AI高性能計算---AI芯片設計
AI芯片最簡單直接設計思路就是將神經元直接映射到硬件芯片上，如圖所示，全硬件實現方案(Full-Hardware Implementation)將每個神經元映射為一個邏輯計算單元，每個突觸映射為一個數據存儲單元，這種架構設計可以實現一個高性能且低功耗的AI芯片，比如Intel ETANN芯片。在全硬件實現方案中上一層輸出數據和權重相乘，相乘的結果再相加，然后再經過一個激活函數輸出到下一層計算。這種架構設計將計算和存儲緊密的耦合在一起，使得芯片在進行高速計算的同時由能避免大規(guī)模的數據訪存，在提高整體計算性能的同時也降低了功耗。
2023-08-22
AI高性能計算---AI計算特性
AI計算特性設計和部署一款專用芯片需要平衡各種指標，不同的場景下關注的指標不一樣，其芯片設計的思路也會存在差異，常見的芯片設計指標包括：功耗：芯片電路在工作時所消耗的能量。峰值性能：芯片每秒計算操作數...
2023-08-22
AI高性能計算---AI專用芯片
當前人工智能(AI)計算主要是指以深度學習為代表的神經網絡算法為主，傳統(tǒng)的CPU、GPU都可以用來做AI算法的運算，但其并不是針對深度學習特性設計和優(yōu)化的，所以在速度和性能上都無法完全適配AI算法特性，通常來說，AI芯片指的是針對人工智能算法特性做特殊設計的ASIC(專用芯片)。
2023-08-22
人工智能芯片爆發(fā)！三大主流AI芯片，龍頭全梳理
AI芯片是AI服務器算力的核心組成，隨著AI算力規(guī)模的快速增長將催生更大的AI芯片需求。根據行行查數據，預計2022年中國人工智能芯片市場規(guī)模為850 億元，2023年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達到1039 億元，2025 年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達到1780億元。
2023-08-22
威世Vishay推出業(yè)內先進的標準整流器與TVS二合一解決方案
節(jié)省空間型器件采用小型FlatPAK 5 x 6封裝，內置3 A，600 V標準整流器和200 W TRANSZORB? TVS
2023-08-21
隔離電源使用升壓控制器MAX668為slic產生三個隔離電壓的電源
這個應用筆記展示了一個為slic產生三個隔離電壓的電源。隔離電源使用升壓控制器MAX668，帶有反激變壓器，用于-24V和-72V輸出，并使用光耦合器隔離反饋信號。線性穩(wěn)壓器MAX8867提供3.3V輸出。
2023-08-16
車用芯片賽道火熱 臺積電、三星積極布局
隨著電動汽車和自動駕駛汽車需求的快速增長，市場對先進高性能半導體產品的需求也在激增。這種需求的增長促使半導體行業(yè)從傳統(tǒng)成熟制程轉向更先進的制程，使得車用電子在先進制程方面的競爭變得更加激烈。
2023-08-16
意法半導體宣布開始量產PowerGaN器件
意法半導體宣布已開始量產能夠簡化高效功率轉換系統(tǒng)設計的增強模式PowerGaN HEMT(高電子遷移率晶體管)器件。STPOWER? GaN晶體管提高了墻插電源適配器、充電器、照明系統(tǒng)、工業(yè)電源、可再生能源發(fā)電、汽車電氣化等應用的性能。
2023-08-07
英飛凌再擴產 將建造全球最大8英寸SiC晶圓廠
近日，功率半導體大廠英飛凌宣布，計劃在未來五年內投資高達50億歐元，用于在馬來西亞建造全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠。
2023-08-04
英飛凌高壓超結MOSFET系列產品新增工業(yè)級和車規(guī)級器件
在靜態(tài)開關應用中，電源設計側重于最大程度地降低導通損耗、優(yōu)化熱性能、實現緊湊輕便的系統(tǒng)設計，同時以低成本實現高質量。為滿足新一代解決方案的需求，英飛凌科技股份公司正在擴大其CoolMOS? S7 系列高壓超結（SJ）MOSFET的產品陣容。該系列器件主要適用于開關電源（SMPS）、太陽能系統(tǒng)、電池保護、固態(tài)繼電器（SSR）、電機啟動器和固態(tài)斷路器以及可編程邏輯控制器（PLC）、照明控制、高壓電子保險絲/電子斷路器和（混動）電動汽車車載充電器等應用。
2023-08-02
