消息稱(chēng)臺(tái)積電攜手博通、英偉達(dá)等大客戶(hù)共同開(kāi)發(fā)硅光子技術(shù)、共同封裝光學(xué)元件等新產(chǎn)品，制程技術(shù)從45nm延伸到7nm，最快明年下半年開(kāi)始迎來(lái)大單，2025年有望邁入放量產(chǎn)出階段。
對(duì)于相關(guān)傳聞，臺(tái)積電表示，不回應(yīng)客戶(hù)及產(chǎn)品狀況。不過(guò)，臺(tái)積電高度看好硅光子技術(shù)，臺(tái)積電副總余振華日前曾公開(kāi)表示：“如果能提供一個(gè)良好的硅光子整合系統(tǒng)，就能解決能源效率和 AI 運(yùn)算能力兩大關(guān)鍵問(wèn)題。這會(huì)是一個(gè)新的范式轉(zhuǎn)移。我們可能處于一個(gè)新時(shí)代的開(kāi)端。”
業(yè)界分析，高速資料傳輸目前仍采用可插拔光學(xué)元件，隨著傳輸速度快速進(jìn)展并進(jìn)入 800G 世代，及未來(lái)進(jìn)入 1.6T 至 3.2T 等更高傳輸速率，功率損耗及散熱管理問(wèn)題將會(huì)是最大難題。
硅光子技術(shù)用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)，透過(guò) CPO 封裝技術(shù)整合為單一模組，現(xiàn)已獲得微軟、Meta 等大廠認(rèn)證并采用在新一代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。
業(yè)界人士透露，臺(tái)積電已投入逾200人組成先遣研發(fā)部隊(duì)。對(duì)于相關(guān)傳聞，臺(tái)積電表示，不回應(yīng)客戶(hù)及產(chǎn)品狀況。
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