消息稱臺積電攜手博通、英偉達等大客戶共同開發(fā)硅光子技術(shù)、共同封裝光學元件等新產(chǎn)品，制程技術(shù)從45nm延伸到7nm，最快明年下半年開始迎來大單，2025年有望邁入放量產(chǎn)出階段。
對于相關(guān)傳聞，臺積電表示，不回應客戶及產(chǎn)品狀況。不過，臺積電高度看好硅光子技術(shù)，臺積電副總余振華日前曾公開表示：“如果能提供一個良好的硅光子整合系統(tǒng)，就能解決能源效率和 AI 運算能力兩大關(guān)鍵問題。這會是一個新的范式轉(zhuǎn)移。我們可能處于一個新時代的開端?！?/p>
業(yè)界分析，高速資料傳輸目前仍采用可插拔光學元件，隨著傳輸速度快速進展并進入 800G 世代，及未來進入 1.6T 至 3.2T 等更高傳輸速率，功率損耗及散熱管理問題將會是最大難題。
硅光子技術(shù)用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù)，透過 CPO 封裝技術(shù)整合為單一模組，現(xiàn)已獲得微軟、Meta 等大廠認證并采用在新一代網(wǎng)絡架構(gòu)。
業(yè)界人士透露，臺積電已投入逾200人組成先遣研發(fā)部隊。對于相關(guān)傳聞，臺積電表示，不回應客戶及產(chǎn)品狀況。
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