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AMD計(jì)劃五年內(nèi)投資約4億美元擴(kuò)張印度市場(chǎng)
近日，AMD宣布將在未來(lái)5年內(nèi)投資約4億美元在印度擴(kuò)張。這一重大決策將為印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)積極的影響，同時(shí)也是AMD擴(kuò)大全球業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略一步。
2023-08-01
ST意法半導(dǎo)體Q2營(yíng)收增長(zhǎng)12.7% 汽車業(yè)務(wù)連續(xù)四個(gè)季度增長(zhǎng)
意法半導(dǎo)體召開(kāi)2023年第二季度財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)。數(shù)據(jù)顯示，意法半導(dǎo)體第二季度凈收入43.3億美元，同比增長(zhǎng)12.7%。毛利率49%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率26.5%，凈利潤(rùn)10億美元；上半年凈收入85.7億美元，同比增長(zhǎng)16.1%，毛利率49.3%，凈利潤(rùn)20.5億美元。意法半導(dǎo)體總裁Jean-Marc Chery表示，第二季度凈收入同比增長(zhǎng)12.7%，主要得益于汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)的持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
2023-07-31
美光推出8層堆疊24GB容量第二代HBM3內(nèi)存 性能提高2.5倍
近日，美光科技宣布已開(kāi)始送樣其首款8-high 24GB HBM3 Gen2內(nèi)存產(chǎn)品，帶寬大于1.2TB/s，引腳速度超過(guò)9.2Gb/s，比目前推出的HBM3解決方案提高50%，其每瓦性能比前幾代產(chǎn)品提高了2.5倍。
2023-07-29
英特爾與愛(ài)立信達(dá)成合作 用18A技術(shù)打造新5G芯片
近日，英特爾將與瑞典電信設(shè)備商愛(ài)立信合作，利用其最先進(jìn)的18A工藝和制造技術(shù)為愛(ài)立信5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造定制芯片。
2023-07-28
意法半導(dǎo)體STM32 USB PD微控制器現(xiàn)已支持UCSI規(guī)范
意法半導(dǎo)體STM32 微控制器 (MCU)軟件生態(tài)系統(tǒng) STM32Cube新增一個(gè)USB Type-C? 連接器系統(tǒng)接口(UCSI)軟件庫(kù)，加快USB-C供電(PD)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。
2023-07-27
德國(guó)計(jì)劃撥款提升芯片生產(chǎn) 超七成將流入英特爾和臺(tái)積電
根據(jù)媒體報(bào)道，德國(guó)政府計(jì)劃撥款2000億歐元（約合2200億美元）來(lái)支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)。參與談判的人士透露，這筆資金將從“氣候與轉(zhuǎn)型基金”中提取，在2027年前分配給本土公司和國(guó)際企業(yè)。
2023-07-26
TDK推出一款新型嵌入式電機(jī)控制器
?TDK 開(kāi)發(fā)出一款新型嵌入式電機(jī)控制器，可以輸出 2 A 峰值電流，用于驅(qū)動(dòng)無(wú)刷直流電機(jī)(BLDC)和有刷直流電機(jī)(BDC)
2023-07-25
ASML公布2023Q2財(cái)報(bào) EUV增長(zhǎng)放緩、DUV迎來(lái)爆發(fā)期
作為半導(dǎo)體制造中的核心裝備之一，光刻機(jī)至關(guān)重要，7nm以下工藝所需的EUV光刻機(jī)只有ASML公司能生產(chǎn)，售價(jià)達(dá)到10億以上，不過(guò)今年EUV的勢(shì)頭熄火了，DUV光刻機(jī)需求反而暴漲。
2023-07-24
穩(wěn)壓二極管使用方法及注意事項(xiàng)
穩(wěn)壓二極管可以用來(lái)穩(wěn)壓電源，保護(hù)其他電子元件不受過(guò)高電壓的損害。還可以用于振蕩電路、調(diào)制電路、開(kāi)關(guān)電路等各種電路中，以實(shí)現(xiàn)不同的功能。在使用穩(wěn)壓二極管時(shí)，需要注意一些使用方法和注意事項(xiàng)。
2023-07-24
芯片巨頭ROHM計(jì)劃出資21.6億美元聯(lián)合收購(gòu)東芝
據(jù)報(bào)道，日本芯片制造商羅姆公司將向私募股權(quán)公司Japan Industrial Partners(JIP)牽頭的財(cái)團(tuán)提供總計(jì)3000億日元(約21.6億美元)的資金，用于擬議收購(gòu)東芝。羅姆在近期的董事會(huì)會(huì)議上決定，如果要約收購(gòu)成功，將向JIP領(lǐng)導(dǎo)的投資基金投資1000億日元，還將購(gòu)買為收購(gòu)而設(shè)立的關(guān)聯(lián)公司發(fā)行的2000億日元優(yōu)先股。
2023-07-22
安森美與博格華納簽署超10億美元SiC合作協(xié)議
智能電源和智能感知技術(shù)公司安森美（onsemi）與創(chuàng)新且可持續(xù)的移動(dòng)出行解決方案供應(yīng)商博格華納（BorgWarner）擴(kuò)大碳化硅（SiC）方面的戰(zhàn)略合作，協(xié)議總價(jià)值超10億美元。
2023-07-21
三星電子宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款GDDR7 DRAM
三星電子官網(wǎng)宣布，已完成業(yè)界首款圖形雙倍數(shù)據(jù)速率7 （GDDR7） DRAM的開(kāi)發(fā)。今年將首先安裝于主要客戶的下一代系統(tǒng)以進(jìn)行驗(yàn)證。據(jù)介紹，該產(chǎn)品有望擴(kuò)展到人工智能、高性能計(jì)算（HPC）和汽車等未來(lái)應(yīng)用領(lǐng)域。
2023-07-20
三星正在開(kāi)發(fā)用于AR領(lǐng)域的LEDoS微顯示器
三星旗下的Samsung Display日前證實(shí)，他們正在研發(fā)用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的LEDoS硅基LED顯示技術(shù)，并有望在未來(lái)幾年內(nèi)帶來(lái)下一代的AR頭顯。其中，三星的目標(biāo)是令LEDoS具備OLEDoS的所有品質(zhì)，同時(shí)減少其局限性。
2023-07-19
三星電子2023年存儲(chǔ)業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)虧損達(dá)10萬(wàn)億韓元
據(jù)businesskorea報(bào)道，由于半導(dǎo)體行業(yè)的衰退，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)三星電子負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案（DS）部門(mén)2023年度虧損將超過(guò)10萬(wàn)億韓元。
2023-07-18
瑞薩電子推出R-CarS4入門(mén)套件 實(shí)現(xiàn)汽車網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的快速軟件開(kāi)發(fā)
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子今日宣布推出一款用于汽車網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的全新開(kāi)發(fā)板——R-Car S4入門(mén)套件，作為一款低成本且易用的開(kāi)發(fā)板，用于瑞薩R-Car S4片上系統(tǒng)（SoC）的軟件開(kāi)發(fā)，該SoC為云通信和安全車輛控制提供高計(jì)算性能和一系列通信功能。與現(xiàn)有R-Car S4參考板相比，新的入門(mén)套件是一個(gè)成本更低且易用的選擇，構(gòu)建了包含評(píng)估板和軟件的完整開(kāi)發(fā)環(huán)境。工程師可以利用全新套件輕松開(kāi)始對(duì)汽車服務(wù)器、互聯(lián)網(wǎng)關(guān)、連接模塊等應(yīng)用的初步評(píng)估，實(shí)現(xiàn)快速應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
2023-07-17
消息稱三星電子4nm代工良率將超過(guò)75%
據(jù)消息人士透露，今年4月份時(shí)，三星電子已將4納米制程工藝的良品率從約60%提升至至少70%。而最近又有進(jìn)一步消息稱，三星電子已經(jīng)進(jìn)一步改善了這一制程工藝的良品率，目前已經(jīng)超過(guò)了75%。
2023-07-14
英特爾宣布終止對(duì)NUC業(yè)務(wù)的直接投資
近日，英特爾已發(fā)出電子郵件，確認(rèn)不會(huì)對(duì) NUC 業(yè)務(wù)部門(mén)進(jìn)行進(jìn)一步投資。該部門(mén)負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)多種產(chǎn)品，包括迷你 PC、筆記本參考系統(tǒng)等，隨后英特爾也在后續(xù)發(fā)布的正式聲明中確認(rèn)。
2023-07-13
英飛凌Infineon推出兩款全新XENSIV氣壓傳感器
英飛凌科技股份公司推出兩款面向汽車應(yīng)用的全新XENSIV?氣壓（BAP）傳感器：KP464和KP466。KP464主要是為發(fā)動(dòng)機(jī)控制管理而設(shè)計(jì)，KP466 BAP傳感器則主要用于座椅舒適功能。
2023-07-12
SIA:5月全球半導(dǎo)體銷售額407億美元 同比下降21.1%
近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日發(fā)布報(bào)告，稱 2023 年 5 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 407 億美元（當(dāng)前約 2942.61 億元人民幣），與 2023 年 4 月的 400 億美元相比增長(zhǎng) 1.7%；但比 2022 年 5 月的 517 億美元減少 21.1%。
2023-07-11
英特爾計(jì)劃在明年推出Granite Rapids-D 芯片
據(jù)Computer Base，英特爾計(jì)劃在2024年發(fā)布采用Intel Process 3工藝的Granite Rapids-D芯片。
2023-07-10
