近日，英特爾將與瑞典電信設(shè)備商愛(ài)立信合作，利用其最先進(jìn)的18A工藝和制造技術(shù)為愛(ài)立信5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造定制芯片。
英特爾表示，除了定制芯片，雙方還將擴(kuò)大合作，利用面向愛(ài)立信 Cloud RAN（無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)）解決方案的英特爾 vRAN Boost 來(lái)優(yōu)化第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，幫助通信服務(wù)提供商提高網(wǎng)絡(luò)容量和能效，同時(shí)獲得更大的靈活性和可擴(kuò)展性。
在高端半導(dǎo)體領(lǐng)域英特爾已經(jīng)不敵臺(tái)積電，臺(tái)積電制造的超小、超高效芯片受到市場(chǎng)歡迎。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）曾在2021年高調(diào)宣布，要重奪領(lǐng)導(dǎo)地位，在4年內(nèi)搞定5代CPU工藝。
相關(guān)信息顯示，Intel18A是英特爾四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)路線圖上最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，基于新型環(huán)柵晶體管架構(gòu)（RibbonFET）和后端電力傳輸（PowerVia）技術(shù)。英特爾表示，將在 18A 中提供 Ribbon 架構(gòu)創(chuàng)新和更高的性能，同時(shí)持續(xù)減少金屬線寬。這些技術(shù)的結(jié)合將使英特爾在 2025 年重新占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。