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消息稱三星HBM3E芯片未通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證
存儲(chǔ)器大廠美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英偉達(dá)送樣八層垂直堆疊24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證，并獲訂單，三星HBM3E卻未通過(guò)驗(yàn)證。
2024-05-18
SK海力士將為特斯拉生產(chǎn)電源管理(PMIC)芯片
報(bào)道稱，SK海力士的代工子公司SK Key Foundry計(jì)劃最早于7月在忠清北道清州工廠的8英寸晶圓廠生產(chǎn)安裝在特斯拉電動(dòng)汽車上的電源管理芯片（PMIC）。
2024-05-16
夏普計(jì)劃出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
近日，日本面板大廠夏普公布財(cái)報(bào)，因面板事業(yè)認(rèn)列減損損失、導(dǎo)致上季凈損額達(dá)1,520億日元。夏普宣布，生產(chǎn)電視用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板廠(SDP)將在9月底之前停產(chǎn)，而中小尺寸液晶面板將進(jìn)行減產(chǎn)，并考慮出售相機(jī)模塊事業(yè)以及傳感器等半導(dǎo)體事業(yè)部分。
2024-05-16
NAND Flash漲價(jià) 存儲(chǔ)原廠鎧俠扭虧為盈
原廠鎧俠公布第四財(cái)季（2024年1-3月）財(cái)報(bào)，顯示該季度營(yíng)收較去年增加31%至3221億日元，七個(gè)季度首次實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)；凈利潤(rùn)為103億日元，六個(gè)季度以來(lái)首次實(shí)現(xiàn)盈利，去年同期為虧損1309億日元。
2024-05-16
英特爾即將完成融資交易 為愛(ài)爾蘭晶圓廠籌集110億美元
報(bào)道稱英特爾接近同資產(chǎn)管理公司 Apollo 達(dá)成融資協(xié)議，英特爾愛(ài)爾蘭晶圓廠有望獲 110 億美元建設(shè)資金。
2024-05-15
機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：2024年第二季度全球IC銷售額料飆升21%
SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)最新報(bào)告顯示，隨著電子板塊銷售額的上升、庫(kù)存的穩(wěn)定和晶圓廠產(chǎn)能的增加，2024年第一季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)出現(xiàn)改善跡象，預(yù)計(jì)下半年行業(yè)增長(zhǎng)將更加強(qiáng)勁。
2024-05-15
三星電子調(diào)整戰(zhàn)略：未來(lái)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向企業(yè)領(lǐng)域
近期，媒體報(bào)道三星電子在最新財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示，未來(lái)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的重心不再放在消費(fèi)級(jí)PC和移動(dòng)設(shè)備上，而將放在HBM、DDR5服務(wù)器內(nèi)存以及企業(yè)級(jí)SSD等企業(yè)領(lǐng)域。
2024-05-15
SK海力士計(jì)劃2026年推出HBM4E內(nèi)存 帶寬為上代1.4倍
SK海力士HBM負(fù)責(zé)人Kim Gwi-wook表示，當(dāng)前業(yè)界HBM技術(shù)已經(jīng)到了新的水平，行業(yè)需求促使SK海力士將加速開(kāi)發(fā)過(guò)程，最早在2026年推出HBM4E內(nèi)存，相關(guān)內(nèi)存帶寬將是HBM4的1.4倍。
2024-05-14
英特爾任命芯片代工業(yè)務(wù)新負(fù)責(zé)人
英特爾宣布，任命Kevin O'Buckley為其芯片代工業(yè)務(wù)服務(wù)部門的主管。
2024-05-14
日本熊本縣爭(zhēng)取臺(tái)積電在當(dāng)?shù)亟ǖ谌龔S
新任熊本縣縣長(zhǎng)木村敬（Takashi Kimura）上周末表示，他已準(zhǔn)備好獲得“廣泛的支持”以吸引臺(tái)積電在當(dāng)?shù)卦O(shè)立第三座晶圓廠。
2024-05-14
Arm將開(kāi)發(fā)AI芯片 預(yù)測(cè)2025年秋季量產(chǎn)
軟銀集團(tuán)旗下的全球IP領(lǐng)軍企業(yè)Arm宣布將設(shè)立一個(gè)專門的AI芯片部門，計(jì)劃在2025年春季之前研發(fā)AI芯片原型產(chǎn)品。大規(guī)模生產(chǎn)將由合約制造商負(fù)責(zé)，預(yù)計(jì)將在2025年秋季開(kāi)始進(jìn)行首批量產(chǎn)。
2024-05-13
美光科技宣布出貨用于AI數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵內(nèi)存產(chǎn)品
近日，美光科技宣布在業(yè)界率先驗(yàn)證并出貨基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存，其速率在所有主流服務(wù)器平臺(tái)上均高達(dá)5600MT/s。
2024-05-11
前4個(gè)月我國(guó)出口集成電路同比增長(zhǎng)23.5%
5月9日，海關(guān)總署發(fā)布數(shù)據(jù)，2024年前4個(gè)月，我國(guó)貨物貿(mào)易（下同）進(jìn)出口總值13.81萬(wàn)億元人民幣，同比（下同）增長(zhǎng)5.7%。其中，出口7.81萬(wàn)億元，增長(zhǎng)4.9%；進(jìn)口6萬(wàn)億元，增長(zhǎng)6.8%；貿(mào)易順差1.81萬(wàn)億元，收窄0.7%。按美元計(jì)價(jià)，前4個(gè)月，我國(guó)進(jìn)出口總值1.94萬(wàn)億美元，增長(zhǎng)2.2%。其中，出口1.1萬(wàn)億美元，增長(zhǎng)1.5%；進(jìn)口8439.1億美元，增長(zhǎng)3.2%；貿(mào)易順差2556.6億美元，收窄3.9%。
2024-05-10
格芯Q1營(yíng)收15.49億美元 凈利潤(rùn)下滑47%
半導(dǎo)體代工企業(yè)格芯（GlobalFoundries，原稱格羅方德）近日公布了一季度財(cái)報(bào)。格芯上季度實(shí)現(xiàn) 15.49 億美元（當(dāng)前約 111.84 億元人民幣）營(yíng)收，環(huán)比、同比均下降 16%,凈利潤(rùn)為1.34億美元，同比下降47%。
2024-05-09
創(chuàng)新突破！耐600℃高溫存儲(chǔ)器問(wèn)世
近日，美國(guó)賓夕法尼亞大學(xué)科學(xué)家研制出一款可在600℃高溫下持續(xù)工作60小時(shí)的存儲(chǔ)器。這一耐受溫度是目前商用存儲(chǔ)設(shè)備的兩倍多，表明該存儲(chǔ)器具有極強(qiáng)的可靠性和穩(wěn)定性，有望在可導(dǎo)致電子或存儲(chǔ)設(shè)備故障的極端環(huán)境下大顯身手，也為在惡劣條件下進(jìn)行密集計(jì)算的人工智能系統(tǒng)奠定了基礎(chǔ)。
2024-05-07
三星電子與蔡司合作加強(qiáng) 聚焦EUV技術(shù)和半導(dǎo)體設(shè)備
三星電子正在深化與蔡司集團(tuán)在下一代EUV和芯片技術(shù)方面的合作，蔡司集團(tuán)是全球唯一的極紫外（EUV）光系統(tǒng)供應(yīng)商ASML Holding NV的光學(xué)系統(tǒng)唯一供應(yīng)商。
2024-04-30
臺(tái)積電公布A16 1.6nm工藝 預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)
近日，臺(tái)積電在美國(guó)舉辦了“2024年臺(tái)積電北美技術(shù)論壇”，披露其最新的制程技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)、以及三維集成電路（3D IC）技術(shù)，憑借此領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)驅(qū)動(dòng)下一代人工智能（AI）的創(chuàng)新。
2024-04-26
三星電子將擴(kuò)大硅谷研發(fā)機(jī)構(gòu) 專門設(shè)計(jì)AI芯片
三星電子計(jì)劃擴(kuò)大其位于美國(guó)硅谷的研發(fā)（R&D）機(jī)構(gòu)，專注于人工智能（AI）芯片設(shè)計(jì)。在半導(dǎo)體行業(yè)以人工智能芯片為重心的重塑過(guò)程中，三星旨在加強(qiáng)其設(shè)計(jì)能力，以打破目前由美國(guó)諸如英偉達(dá)等大型科技公司主導(dǎo)的市場(chǎng)格局。
2024-04-20
存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲 模組制造商不愿跟進(jìn)
近期，存儲(chǔ)芯片制造商最近一直堅(jiān)持提價(jià)，但模組制造商卻拒絕購(gòu)買，不愿接受提價(jià)。知情人士透露，企業(yè)存儲(chǔ)和云數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的需求一直保持強(qiáng)勁，但消費(fèi)市場(chǎng)的客戶難以承受價(jià)格的大幅上漲。
2024-04-17
2023年Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商Top10 營(yíng)收超250億美元,環(huán)比增長(zhǎng)3%
CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10營(yíng)收合計(jì)超250億美元，同比下降9%，環(huán)比增長(zhǎng)3%。
2023-12-19
