軟銀集團(tuán)旗下的全球IP領(lǐng)軍企業(yè)Arm宣布將設(shè)立一個(gè)專門的AI芯片部門，計(jì)劃在2025年春季之前研發(fā)AI芯片原型產(chǎn)品。大規(guī)模生產(chǎn)將由合約制造商負(fù)責(zé)，預(yù)計(jì)將在2025年秋季開始進(jìn)行首批量產(chǎn)。
Arm將承擔(dān)初期的開發(fā)成本，預(yù)計(jì)將達(dá)到數(shù)千億日元，并將由軟銀集團(tuán)出資，屆時(shí)建立起大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)后，Arm的AI芯片業(yè)務(wù)可能會(huì)被剝離出來，并歸入軟銀集團(tuán)旗下部門，因軟銀持有Arm總計(jì)90%的股份，并已與臺(tái)積電進(jìn)行洽談，期望能確保產(chǎn)能。
Arm是全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者，所設(shè)計(jì)的Arm架構(gòu)以節(jié)能而著稱，并在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域占據(jù)超過90%的全球市占率，而軟銀在2016年以320億美元的價(jià)格收購(gòu)Arm，引領(lǐng)Arm在2023年9月登錄美股掛牌上市。
Arm上周公布2024財(cái)年第四季度營(yíng)收9.28億美元，年增47%，第四財(cái)季調(diào)整后運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)3.91億美元，并預(yù)測(cè)2025財(cái)年第一季度營(yíng)收將達(dá)8.75億至9.25億美元，并預(yù)估全年?duì)I收38億至41億美元。
根據(jù)加拿大Precedence Research估計(jì)，AI芯片目前的市場(chǎng)規(guī)模為300億美元，預(yù)計(jì)到2029年將超過1000億美元，而到2032年將超過2000億美元，雖然英偉達(dá)（NVIDIA）目前在AI芯片領(lǐng)域占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)地位，但也無法滿足日益成長(zhǎng)的需求。
軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義看中人工智能浪潮所帶來的機(jī)遇，已將AI領(lǐng)域確定為重點(diǎn)發(fā)展方向，并正尋求籌集1000億美元資金，以成立一家AI芯片企業(yè)，以此展開與英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)。
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