近期，媒體報道三星電子在最新財報電話會議中表示，未來存儲業(yè)務的重心不再放在消費級PC和移動設(shè)備上，而將放在HBM、DDR5服務器內(nèi)存以及企業(yè)級SSD等企業(yè)領(lǐng)域。
三星存儲業(yè)務副總裁Kim Jae-june表示：“我們計劃到2024年年底，HBM芯片的供應量比去年增加3倍以上。我們已經(jīng)完成協(xié)調(diào)HBM芯片供應商，在共同努力下目標在2025年讓HBM芯片產(chǎn)量再翻一番。”
AI熱潮推動下，HBM需求持續(xù)高漲，部分原廠表態(tài)，HBM產(chǎn)品在今年已經(jīng)售罄，有的甚至表態(tài)明年的HBM也已經(jīng)售罄。
在這種情況下，三星調(diào)整了業(yè)務方向，專注于HBM等高附加值產(chǎn)品。英偉達目前已經(jīng)成功轉(zhuǎn)型成為AI硬件巨頭，并成為全球第三大市值最高的公司，因此三星公司也將業(yè)務重點放在企業(yè)領(lǐng)域并不奇怪。
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