近日，日本三菱電機、安世半導(dǎo)體（Nexperia）宣布，將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立產(chǎn)品功率半導(dǎo)體。三菱電機將研發(fā)、供應(yīng)SiC-MOSFET芯片給Nexperia，而Nexperia將研發(fā)搭載三菱電機芯片的SiC分離式組件（Discrete）。
安世半導(dǎo)體雙極性分立器件業(yè)務(wù)部資深副總裁兼總經(jīng)理Mark Roeloffzen表示：“與三菱電機建立共贏的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，標志著Nexperia在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域取得了重大進展。與Nexperia的分立產(chǎn)品和封裝技術(shù)的高質(zhì)量標準和專業(yè)知識相輔相成，必將在兩家公司之間產(chǎn)生積極的協(xié)同效應(yīng)，最終幫助客戶在其服務(wù)的工業(yè)、汽車以及消費市場提供高能效產(chǎn)品?！?/span>
三菱電機半導(dǎo)體與器件部執(zhí)行官兼集團總裁Masayoshi Takemi博士表示：“Nexperia是業(yè)界領(lǐng)軍企業(yè)，在高品質(zhì)分立半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有成熟的技術(shù)。我們很高興與其達成聯(lián)手開發(fā)合作協(xié)議，從而充分利用兩家公司的半導(dǎo)體技術(shù)。”
公開消息顯示，安世半導(dǎo)體總部位于荷蘭，目前是中國聞泰科技的子公司。11月初，安世半導(dǎo)體被迫轉(zhuǎn)手出售其于2021年收購的英國NWF晶圓廠。
三菱電機指出，EV普及、有望帶動SiC功率半導(dǎo)體需求急速擴大。
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