近日，三星電子公布了2023年Q3財報，銷售額67.4047萬億韓元，同比減少12.21%；凈收入下降40%至5.5萬億韓元；營業(yè)利潤2.4336萬億韓元，同比減少了77.57%；當(dāng)期凈利潤為5.8441萬億韓元，減少37.76%。
三星電子雖然Q3凈收入同比下降，但由于遭受重創(chuàng)的存儲芯片市場開始出現(xiàn)恢復(fù)跡象，該公司仍取得了今年以來的最佳業(yè)績。
在三星公布財報之前，蘋果宣布將推出新的定制芯片，延續(xù)了各大廠商自主開發(fā)芯片的趨勢。
三星電子的競爭對手SK海力士上周表示，人工智能熱潮推動了DRAM芯片需求的增長，隨著客戶下訂單和芯片價格企穩(wěn)，存儲芯片制造商減產(chǎn)的影響開始顯現(xiàn)。
三星在聲明中表示，到2024年，設(shè)備上人工智能功能的增加將增加高端產(chǎn)品對DRAM芯片的需求。該公司補(bǔ)充稱，明年部分產(chǎn)品更新周期的到來，“將使個人電腦和移動設(shè)備的需求可能恢復(fù)增長”。
三星電子預(yù)測，第四季度存儲芯片的價格將比Q3上漲，隨著人工智能應(yīng)用的發(fā)展，對此類元件的總體需求將上升。該公司表示，今年整體資本支出規(guī)模約為53.7萬億韓元，其中47.5萬億韓元將用于半導(dǎo)體，比去年47.9萬億韓元略有下滑。
三星目前正在追趕SK海力士，后者是英偉達(dá)下一代產(chǎn)品HBM內(nèi)存的唯一供應(yīng)商。三星表示，計劃2024年將HBM產(chǎn)能提高一倍。
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