中國臺灣半導體代工巨頭“力晶積成電子制造”（PSMC）正在與日本SBI控股(SBI Holdings)磋商，計劃在宮城縣建設半導體工廠。一期工廠將投資約4000億日元，目標是2026年投產(chǎn)。
候選地是仙臺市附近的工業(yè)園區(qū)等。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省計劃最高提供1400億日元的補貼，相當于1期投資額的約3成。日本國內(nèi)的半導體供應鏈將得到強化，企業(yè)采購半導體將變得更容易。另外，全球最大的代工企業(yè)臺積電（TSMC）正以2024年投產(chǎn)為目標，在熊本縣建設工廠。
據(jù)報道，力積電、SBI計劃在宮城縣興建多座廠房，第1期工程將在2024年動工興建，投資額約4,000億日元、目標2026年投產(chǎn)，將生產(chǎn)采用28-55nm制程的車用、IT用芯片，月產(chǎn)能目標為1萬片（以12英寸硅芯片換算），第2期工程的時間、計劃將待今后敲定，總投資額（第1期、第2期合計值）預估達約8,000億日元，力積電、SBI將會在近期內(nèi)公布上述建廠計劃。
兩家公司將共同出資在日本國內(nèi)成立公司。目前正在就出資比例展開協(xié)調(diào)，SBI等日本企業(yè)將占半數(shù)以上。SBI將考慮與合作的地方銀行等進行協(xié)作，為新公司提供貸款。
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