中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體代工巨頭“力晶積成電子制造”（PSMC）正在與日本SBI控股(SBI Holdings)磋商，計(jì)劃在宮城縣建設(shè)半導(dǎo)體工廠。一期工廠將投資約4000億日元，目標(biāo)是2026年投產(chǎn)。
候選地是仙臺(tái)市附近的工業(yè)園區(qū)等。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省計(jì)劃最高提供1400億日元的補(bǔ)貼，相當(dāng)于1期投資額的約3成。日本國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將得到強(qiáng)化，企業(yè)采購(gòu)半導(dǎo)體將變得更容易。另外，全球最大的代工企業(yè)臺(tái)積電（TSMC）正以2024年投產(chǎn)為目標(biāo)，在熊本縣建設(shè)工廠。
據(jù)報(bào)道，力積電、SBI計(jì)劃在宮城縣興建多座廠房，第1期工程將在2024年動(dòng)工興建，投資額約4,000億日元、目標(biāo)2026年投產(chǎn)，將生產(chǎn)采用28-55nm制程的車用、IT用芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為1萬(wàn)片（以12英寸硅芯片換算），第2期工程的時(shí)間、計(jì)劃將待今后敲定，總投資額（第1期、第2期合計(jì)值）預(yù)估達(dá)約8,000億日元，力積電、SBI將會(huì)在近期內(nèi)公布上述建廠計(jì)劃。
兩家公司將共同出資在日本國(guó)內(nèi)成立公司。目前正在就出資比例展開(kāi)協(xié)調(diào)，SBI等日本企業(yè)將占半數(shù)以上。SBI將考慮與合作的地方銀行等進(jìn)行協(xié)作，為新公司提供貸款。
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