基礎半導體器件領域廠商Nexperia（安世半導體）近日宣布新推出全新的500 mA 雙通道內(nèi)置電阻晶體管（RET）系列產(chǎn)品，均采用超緊湊型 DFN 2020（D）-6封裝。新系列器件適用于可穿戴設備和智能手機中的負載開關，也可用于功率要求更高的數(shù)字電路。例如空間受限的計算、通信、工業(yè)和汽車應用。值得注意的是，DFN封裝的RET采用雙重空間節(jié)省方案，可加倍提高空間利用率。首先，通過將雙極性晶體管(BJT)和電阻巧妙地集成到單一封裝中，可節(jié)省大量電路板空間。此外，無引腳DFN封裝本身的空間效益較高。這種集成和封裝有效融合的戰(zhàn)略充分凸顯了Nexperia力求滿足當代電子設備緊湊空間要求的不懈努力。
為了減少元件數(shù)量，簡化電路板設計，12款新型RET將雙通道BJT與偏置電阻組合在一起，集成在同一封裝中。同時還在基極-發(fā)射極路徑上并聯(lián)第二個集成電阻，以創(chuàng)建用于設置基極電壓的分壓器。進而可實現(xiàn)更精細的微調(diào)和更出色的關斷特性。由于這些內(nèi)部電阻的容差高于外部電阻，因此RET適合晶體管在打開或關斷狀態(tài)下工作的開關應用，并有助于克服標準BJT的溫度依賴性。此外，還能降低與貼片以及手動處理相關的成本。
此系列RET器件提供雙NPN/NPN、NPN/PNP和PNP/PNP選項。與同類競品器件不同，Nexperia RET的微型DFN2020(D)-6封裝尺寸僅為2 mm x 2 mm x 0.65 mm，能夠完全提供其規(guī)定的500 mA輸出電流。該封裝專門用于在高功率應用中實現(xiàn)出色的熱性能，可在高達50 V的集電極-發(fā)射極電壓（VCEO，基極開路）下提供高達1 W的總輸出功率。
Nexperia RET器件提供標準版和車規(guī)級（符合AEC-Q101標準）版本。該產(chǎn)品組合包含400多種產(chǎn)品，包括單通道和雙通道RET以及廣泛的電阻組合。Nexperia RET系列產(chǎn)品提供DFN和有引腳SMD封裝，能夠滿足眾多應用的不同需求。
關于Nexperia
Nexperia總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發(fā)展歷史的全球性半導體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有15,000多名員工。作為基礎半導體器件開發(fā)和生產(chǎn)的領跑者，Nexperia的器件被廣泛應用于汽車、工業(yè)、移動和消費等多個應用領域，幾乎為世界上所有電子設計的基本功能提供支持。
Nexperia為全球客戶提供服務，每年的產(chǎn)品出貨量超過1,000億件。這些產(chǎn)品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業(yè)基準，獲得廣泛認可。Nexperia擁有豐富的IP產(chǎn)品組合和持續(xù)擴充的產(chǎn)品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證，充分體現(xiàn)了公司對于創(chuàng)新、高效、可持續(xù)發(fā)展和滿足行業(yè)嚴苛要求的堅定承諾。
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