據(jù)市場(chǎng)傳聞，手機(jī)芯片巨頭高通將在蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科之后成為第三家采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)其下一代5G旗艦芯片的客戶(hù)。預(yù)計(jì)該消息將在10月下旬公布。
臺(tái)積電3nm制程有望獲得NVIDIA、AMD等大廠訂單，隨著相關(guān)指標(biāo)陸續(xù)達(dá)標(biāo)并開(kāi)始量產(chǎn)，臺(tái)積電3nm持續(xù)領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，仍然是國(guó)際大廠的首選。
高通去年在驍龍高峰會(huì)公布年度5G旗艦芯片「驍龍8 Gen 2」是由臺(tái)積電4納米制程打造；前一代高通「驍龍 8 Gen 1」則由三星4納米制程生產(chǎn)，之后傳出散熱等問(wèn)題，高通緊急推出升級(jí)版「驍龍 8＋ Gen 1」，并改用臺(tái)積電4納米制程。
高通在晶圓代工廠選擇上，向來(lái)采取多元供應(yīng)商策略。業(yè)界傳出，高通已私下通知手機(jī)品牌客戶(hù)，預(yù)計(jì)10月下旬發(fā)表的下一代5G旗艦芯片「驍龍8 Gen 3」，并有臺(tái)積4納米（N4P）與3納米（N3E）兩種制程版本。
目前臺(tái)積電3nm主要客戶(hù)為蘋(píng)果，蘋(píng)果最新iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max機(jī)種搭載的A17 Pro芯片，就是以臺(tái)積電3nm生產(chǎn)，也是臺(tái)積電首批3nm產(chǎn)品，據(jù)傳蘋(píng)果已包下臺(tái)積電3nm量產(chǎn)初期產(chǎn)能。
針對(duì)相關(guān)傳聞，高通并未回應(yīng)，臺(tái)積電則不予評(píng)論。
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