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臺積電3nm工藝步入正軌 2024下半年將如期投產(chǎn)N3P節(jié)點
臺積電近日舉辦技術(shù)研討會，表示其 3nm 工藝節(jié)點已步入正軌，N3P 節(jié)點將于 2024 年下半年投入量產(chǎn)。
2024-05-20
Rapidus與Esperanto合作開發(fā)低功耗AI芯片
日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）半導(dǎo)體研發(fā)展開合作，共同開發(fā)低功耗AI芯片。
2024-05-18
本田汽車與IBM達(dá)成合作協(xié)議 共同研發(fā)智能化汽車技術(shù)
近日，本田汽車公司和IBM宣布已簽署諒解備忘錄，將為未來汽車合作研發(fā)芯片和軟件等智能化技術(shù)。
2024-05-18
消息稱三星HBM3E芯片未通過英偉達(dá)驗證
存儲器大廠美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英偉達(dá)送樣八層垂直堆疊24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通過英偉達(dá)驗證，并獲訂單，三星HBM3E卻未通過驗證。
2024-05-18
SK海力士將為特斯拉生產(chǎn)電源管理(PMIC)芯片
報道稱，SK海力士的代工子公司SK Key Foundry計劃最早于7月在忠清北道清州工廠的8英寸晶圓廠生產(chǎn)安裝在特斯拉電動汽車上的電源管理芯片（PMIC）。
2024-05-16
夏普計劃出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
近日，日本面板大廠夏普公布財報，因面板事業(yè)認(rèn)列減損損失、導(dǎo)致上季凈損額達(dá)1,520億日元。夏普宣布，生產(chǎn)電視用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板廠(SDP)將在9月底之前停產(chǎn)，而中小尺寸液晶面板將進(jìn)行減產(chǎn)，并考慮出售相機(jī)模塊事業(yè)以及傳感器等半導(dǎo)體事業(yè)部分。
2024-05-16
NAND Flash漲價 存儲原廠鎧俠扭虧為盈
原廠鎧俠公布第四財季（2024年1-3月）財報，顯示該季度營收較去年增加31%至3221億日元，七個季度首次實現(xiàn)增長；凈利潤為103億日元，六個季度以來首次實現(xiàn)盈利，去年同期為虧損1309億日元。
2024-05-16
英特爾即將完成融資交易 為愛爾蘭晶圓廠籌集110億美元
報道稱英特爾接近同資產(chǎn)管理公司 Apollo 達(dá)成融資協(xié)議，英特爾愛爾蘭晶圓廠有望獲 110 億美元建設(shè)資金。
2024-05-15
機(jī)構(gòu)預(yù)測：2024年第二季度全球IC銷售額料飆升21%
SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會最新報告顯示，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩(wěn)定和晶圓廠產(chǎn)能的增加，2024年第一季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)出現(xiàn)改善跡象，預(yù)計下半年行業(yè)增長將更加強(qiáng)勁。
2024-05-15
三星電子調(diào)整戰(zhàn)略：未來存儲業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向企業(yè)領(lǐng)域
近期，媒體報道三星電子在最新財報電話會議中表示，未來存儲業(yè)務(wù)的重心不再放在消費級PC和移動設(shè)備上，而將放在HBM、DDR5服務(wù)器內(nèi)存以及企業(yè)級SSD等企業(yè)領(lǐng)域。
2024-05-15
SK海力士計劃2026年推出HBM4E內(nèi)存 帶寬為上代1.4倍
SK海力士HBM負(fù)責(zé)人Kim Gwi-wook表示，當(dāng)前業(yè)界HBM技術(shù)已經(jīng)到了新的水平，行業(yè)需求促使SK海力士將加速開發(fā)過程，最早在2026年推出HBM4E內(nèi)存，相關(guān)內(nèi)存帶寬將是HBM4的1.4倍。
2024-05-14
英特爾任命芯片代工業(yè)務(wù)新負(fù)責(zé)人
英特爾宣布，任命Kevin O'Buckley為其芯片代工業(yè)務(wù)服務(wù)部門的主管。
2024-05-14
日本熊本縣爭取臺積電在當(dāng)?shù)亟ǖ谌龔S
新任熊本縣縣長木村敬（Takashi Kimura）上周末表示，他已準(zhǔn)備好獲得“廣泛的支持”以吸引臺積電在當(dāng)?shù)卦O(shè)立第三座晶圓廠。
2024-05-14
Arm將開發(fā)AI芯片 預(yù)測2025年秋季量產(chǎn)
軟銀集團(tuán)旗下的全球IP領(lǐng)軍企業(yè)Arm宣布將設(shè)立一個專門的AI芯片部門，計劃在2025年春季之前研發(fā)AI芯片原型產(chǎn)品。大規(guī)模生產(chǎn)將由合約制造商負(fù)責(zé)，預(yù)計將在2025年秋季開始進(jìn)行首批量產(chǎn)。
2024-05-13
美光科技宣布出貨用于AI數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵內(nèi)存產(chǎn)品
近日，美光科技宣布在業(yè)界率先驗證并出貨基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存，其速率在所有主流服務(wù)器平臺上均高達(dá)5600MT/s。
2024-05-11
前4個月我國出口集成電路同比增長23.5%
5月9日，海關(guān)總署發(fā)布數(shù)據(jù)，2024年前4個月，我國貨物貿(mào)易（下同）進(jìn)出口總值13.81萬億元人民幣，同比（下同）增長5.7%。其中，出口7.81萬億元，增長4.9%；進(jìn)口6萬億元，增長6.8%；貿(mào)易順差1.81萬億元，收窄0.7%。按美元計價，前4個月，我國進(jìn)出口總值1.94萬億美元，增長2.2%。其中，出口1.1萬億美元，增長1.5%；進(jìn)口8439.1億美元，增長3.2%；貿(mào)易順差2556.6億美元，收窄3.9%。
2024-05-10
格芯Q1營收15.49億美元 凈利潤下滑47%
半導(dǎo)體代工企業(yè)格芯（GlobalFoundries，原稱格羅方德）近日公布了一季度財報。格芯上季度實現(xiàn) 15.49 億美元（當(dāng)前約 111.84 億元人民幣）營收，環(huán)比、同比均下降 16%,凈利潤為1.34億美元，同比下降47%。
2024-05-09
創(chuàng)新突破！耐600℃高溫存儲器問世
近日，美國賓夕法尼亞大學(xué)科學(xué)家研制出一款可在600℃高溫下持續(xù)工作60小時的存儲器。這一耐受溫度是目前商用存儲設(shè)備的兩倍多，表明該存儲器具有極強(qiáng)的可靠性和穩(wěn)定性，有望在可導(dǎo)致電子或存儲設(shè)備故障的極端環(huán)境下大顯身手，也為在惡劣條件下進(jìn)行密集計算的人工智能系統(tǒng)奠定了基礎(chǔ)。
2024-05-07
Excelitas Technologies
Brand: Excelitas TechnologiesintroductionExcelitas Technologies provides innovative optoelectronic...
2024-05-05
Exclara
Brand: ExclaraintroductionExclara is a privately held, venture-backed fabless semiconductor compan...
2024-05-05
