供應(yīng)鏈消息人士透露，蘋果公司在多次嘗試完善自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片失敗后，或?qū)Q定停止開(kāi)發(fā)該芯片。
今年9月，高通宣布他們和蘋果已經(jīng)達(dá)成了新的協(xié)議，將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone供應(yīng)驍龍系列5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
蘋果與高通之間目前的供貨協(xié)議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權(quán)費(fèi)紛爭(zhēng)和解時(shí)簽署的，當(dāng)時(shí)是簽訂了多年的芯片供應(yīng)協(xié)議和6年的專利授權(quán)協(xié)議，專利授權(quán)協(xié)議從2019年4月1日開(kāi)始，包括兩年的延長(zhǎng)選項(xiàng)。在新達(dá)成3年的供應(yīng)協(xié)議后，兩年的專利授權(quán)協(xié)議延長(zhǎng)選項(xiàng)，大概率也會(huì)生效。
蘋果目前自研5G基帶的困難點(diǎn)主要是兩個(gè)，第一是英特爾遺留代碼，需要蘋果重寫，而添加新功能可能會(huì)中斷現(xiàn)有功能；第二是開(kāi)發(fā)芯片過(guò)程中，要小心繞過(guò)不侵犯高通的專利。
業(yè)內(nèi)人士表示，盡管基帶芯片的制造相對(duì)容易，但為了確保其能夠穩(wěn)定地適應(yīng)不同國(guó)家和地區(qū)的信號(hào)，需要進(jìn)行大量重復(fù)的測(cè)試工作，這將消耗大量精力和人力。
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