據(jù)知情人士透露，臺積電考慮在日本建設第三座芯片工廠，生產(chǎn)先進3納米芯片；這可能使日本成為一個重要的全球芯片制造中心。知情人士說，這家芯片代工大廠已經(jīng)告知供應鏈合作伙伴，其考慮在日本南部的熊本縣建設第三個工廠，項目代號臺積電Fab-23三期。
臺積電目前正在日本建設第一個工廠，生產(chǎn)性能低一些的芯片；據(jù)知情人士指出，還計劃建設第二座芯片工廠。目前尚不清楚何時開建第三工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進芯片制造技術，不過等到新工廠量產(chǎn)時，3納米可能會落后屆時最新技術1-2個世代。
對此，臺積電發(fā)言人表示：“我們將根據(jù)客戶需求、運營效率、政府補貼、經(jīng)濟狀況等來決定產(chǎn)能擴張策略。臺積電致力于長期滿足客戶需求并支持半導體行業(yè)。” “我們正在進行投資，以應對制造業(yè)的結(jié)構(gòu)性變化。我們正在考慮在日本建設第二家工廠的可能性，但目前我們沒有進一步的信息可以透露?！?/p>
日本首相岸田文雄（Fumio Kishida）政府一直在提供數(shù)萬億日元的補貼，以吸引國內(nèi)外半導體企業(yè)的投資。除了臺積電，日本還成功獲得了美光科技、三星電子和力積電（Powerchip）的投資。日本官員還幫助國內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生產(chǎn)線。
據(jù)了解，一個3納米晶圓廠的成本可能高達200億美元，其中包括用于生產(chǎn)的機器，盡管具體的成本將取決于工廠何時建成，以及如何獲得土地和其他材料。目前尚不清楚臺積電預計在第三家晶圓廠投入多少資金。日本通常承擔此類設施成本的50%左右。
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