三星電子日前表示，計(jì)劃開(kāi)始提供HBM3E樣品，正在開(kāi)發(fā)HBM4，目標(biāo)2025年供貨。據(jù)韓媒，三星電子副總裁兼內(nèi)存業(yè)務(wù)部DRAM開(kāi)發(fā)主管Sangjun Hwang日前表示，計(jì)劃開(kāi)始提供HBM3E樣品，正在開(kāi)發(fā)HBM4，目標(biāo)2025年供貨。
他透露，三星電子還準(zhǔn)備針對(duì)高溫?zé)崽匦詢(xún)?yōu)化的NCF（非導(dǎo)電粘合膜）組裝技術(shù)和HCB（混合鍵合）技術(shù)，以應(yīng)用于該產(chǎn)品。
此外，三星還計(jì)劃提供尖端的定制交鑰匙封裝服務(wù)，公司今年年初為此成立了AVP(高級(jí)封裝)業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，以加強(qiáng)尖端封裝技術(shù)并最大限度地發(fā)揮業(yè)務(wù)部門(mén)之間的協(xié)同作用。
行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長(zhǎng)約30%。與傳統(tǒng)DRAM相比，HBM具備高帶寬、高容量、低延時(shí)與低功耗等優(yōu)勢(shì)，可以加快AI數(shù)據(jù)處理速度，更適用于ChatGPT等高性能計(jì)算場(chǎng)景，因而備受青睞，存儲(chǔ)大廠也在積極推動(dòng)HBM技術(shù)迭代。
雖然HBM4技術(shù)將有重大突破，但它的推出時(shí)間并不會(huì)很快，因此討論其應(yīng)用和普及還為時(shí)過(guò)早。業(yè)內(nèi)人士指出，當(dāng)前HBM市場(chǎng)主要以HBM2e為主，未來(lái)HBM3和HBM3e將成為主流。
據(jù)悉，HBM芯片是一種高帶寬內(nèi)存芯片，被廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域。HBM芯片采用3D堆疊工藝，將多個(gè)DRAM芯片堆疊在一起，以實(shí)現(xiàn)更高的內(nèi)存帶寬和容量，同時(shí)減小了芯片面積，降低了功耗和成本。
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